CVD試驗

CVD（Chemical Vapor Deposition, 化學(xué)氣相淀積），指把含有構成薄膜元素的氣態(tài)反應劑或液態(tài)反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入反應室，在襯底表面發(fā)生化學(xué)反應生成薄膜的過(guò)程。在超大規模集成電路中很多薄膜都是采用CVD方法制備。經(jīng)過(guò)CVD處理后，表面處理膜密著(zhù)性約提高30%，防止高強力鋼的彎曲，拉伸等成形時(shí)產(chǎn)生的刮痕。

CVD特點(diǎn)：淀積溫度低，薄膜成份易控，膜厚與淀積時(shí)間成正比，均勻性，重復性好，臺階覆蓋性?xún)?yōu)良。